РАЗДЕЛ IV. Техническое задание
Наименование оборудования
|
Кол-во, шт.
|
Рабочая станция конфигурация 1
|
5
|
Рабочая станция конфигурация 2
|
5
|
Рабочая станция конфигурация 3
|
3
|
Рабочая станция конфигурация 4
|
2
|
Переносная рабочая станция (ноутбук) конфигурация 1
|
1
|
Переносная рабочая станция (ноутбук) конфигурация 2
|
1
|
Монитор
|
16
|
RAID контроллер конфигурации 1
|
4
|
RAID контроллер конфигурации 2
|
3
|
Кабель-переходник
|
11
|
Устройство ввода «мышь»
|
16
|
Устройство ввода клавиатура
|
16
|
Сервер
|
4
|
Минимальные требуемые параметры для Рабочей станции конфигурации «1»:
Кол-во, шт.
|
Технические характеристики
|
1
|
Корпус
|
Рассчитан на материнские платы размером ATX.
Тип корпуса Miditower.
Цвет черный.
Кнопки на передней панели: Power, Reset.
Разъемы на передней панели: 2 x miniJack, 1 USB 3.0, 1 USB (с подключением к внутренним разъемам МП).
Индикация на передней панели: Power, HDD.
Внутренних отсеков 2,5 дюйма: 1 шт.
Внутренних отсеков 3,5 дюйма: 2 шт.
Внешних отсеков 3,5 дюйма: 1 шт.
Выдвижные лотки для HDD: 2 шт.
Отсеков 5,25 дюйма: 1 шт.
Охлаждение корпуса в виде 1 дополнительного вентилятора 80 x 80 мм (на задней панели).
Максимальная высота кулера: 160 мм.
Размещение БП в корпусе: Горизонтально, Сверху.
Без БП.
|
1
|
Блок питания
|
Мощность – 600 Вт.
Коннекторы питания МП: 24+2x4+2x6 / 8пин.
Разъемы для подключения MOLEX – 2 шт.
Разъемы для подключения SATA – 6 шт.
Входное напряжение - 230 В, 50 Гц.
Охлаждение - 1 вентилятор: 120 x 120 мм.
Защита от коротких замыканий (SCP).
Защита от повышения напряжения (OVP).
Защита от понижения напряжения (UVP).
Защита от перегрузки любого из выходов блока по отдельности (OCP).
Защита от перегрузки (OPP/OLP).
Активный Power Factor Correction модуль.
|
1
|
Материнская плата
|
Формат платы ATX.
Чипсет мат. Платы Intel X99.
Гнездо процессора Socket LGA2011-3 Square ILM, Socket LGA2011-3, максимальное кол-во процессоров на материнской плате 1 шт.
Поддержка типов процессоров: Intel серии серии Xeon E5-26xx v4, Xeon E5-26xx v3, Xeon E5-16xx v4, Xeon E5-16xx v3, Core i7-6xxx, Core i7-5xxx.
Поддержка ядер процессоров Broadwell-E, Broadwell-EP, Haswell-E, Haswell-EP.
Поддержка Hyper Threading.
Нет встроенной видеокарты, видеовыходы отсутствуют.
Поддержка tri-SLI, CrossFire.
8-канальный HDA кодек Realtek ALC1150 Crystal Sound 3. Выход 112 дБ SNR, вход 104 дБ SNR. 192 кГц/24 бита.
Тип поддерживаемой памяти DDR4, количество разъемов DDR4 - 8 (4х канальный контроллер памяти).
Поддерживается Extreme Memory Profile (XMP).
Максимальный объем оперативной памяти 128ГБ.
Количество разъемов M.2 (NGFF): 1 разъем M Key PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280/22110 (длиной до 110 мм).
Serial ATA 6Gb/s - 8 каналов.
1 внутренний порт SATA Express (совместим с 2 разъемами Serial ATA 6Gb/s).
USB 3.0 контроллер встроен в чипсет, ASMedia (USB 3.1) + контроллер ASMedia 3.0.
Внутренние коннекторы USB на плате: 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 4x USB 2.0 для подключения на корпусе или через планку портов.
БИОС: EFI AMI BIOS, 128 Мбит.
Сеть на мат. плате: 10/100/1000 Мбит/сек. Сетевой контроллер Intel I218V.
Количество разъемов PCI Express - 2 слота 1x PCI-E 2.0, 3 слота 16x PCI-E 3.0. При установке процессора с 40 линиями слоты 16х PCI-E 3.0 работают в режиме 16-16-8. При установке процессора с 28 линиями PCI-E слоты 16х работают в режиме 16-8-4.
Поддержка Intel Smart Response.
Наличие разъемов на мат. Плате: 1x PS/2 клавиатура/мышь, 1x USB 3.1 Gen2 Type C, 4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 4x USB 2.0, 1x RJ-45 LAN. Аудио разъемы на задней панели - 1x оптический S/PDIF-out, Line-in, Mic-in, Front-out, rear-out, sub/center-out.
Требования к блоку питания - Поддерживаются только 24+8+4 pin, 24+8 pin блоки питания.
Поддержка ОС - Windows 10 (только 64 bit), Windows 8.1 (только 64 bit), Windows 7 (только 64bit).
Поддержка OA 3.0.
|
1
|
Центральный процессор
|
Процессор для настольных компьютеров с разблокированным множителем.
Частота шины CPU 8 GT/s (DMI3).
Рассеиваемая мощность 140 Вт.
Частота работы 3.4 ГГц или до 3.8 ГГц в режиме Turbo Boost.
Гнездо процессора Socket LGA2011-3.
Ядро Broadwell-E.
Кэш L1 64 КБ x6 /L2 256 КБ x6/L3 15 Мб, поддержка 64 бит, 6 ядер.
Поддержка Hyper Threading.
Умножение: 34, незаблокированный множитель.
Без встроенной видеокарты.
Кол-во линий PCI-Express - 28 линий.
Оперативная память, которую поддерживает процессор: PC4-19200 (DDR4 2400 МГц), PC4-17000 (DDR4 2133 МГц).
Максимальный объем оперативной памяти, поддерживаемый процессором, 128 Гб.
Без поддержки ECC
Процессор создан по техпроцессу 14нм.
|
1
|
Система охлаждения цен трального процессора
|
Высота занимаемого пространства радиатором и кулером не должна превышать вместимости корпуса.
Активное охлаждение с башенной конструкцией кулера и тепловыми трубками из алюминия. Форма тепловых трубок U-типа.
Питание от 4-pin коннектора МП.
Скорость вращения кулера 1000 ~ 1600 об/мин.
Размер вентилятора 120х120 мм.
Уровень шума 26 дБ.
Радиатор совместим с процессорами на сокете Socket LGA2011-3.
|
2
|
Оперативная память
|
Модуль памяти DDR4.
Форм-фактор DIMM 288-контактный.
Объем модуля памяти 16Гб.
Частота функционирования до 2400 Мгц.
Стандарт памяти PC4-19200 (DDR4 2400 МГц).
Пропускная способность памяти 19200 Мб/сек, латентность CL12. Поддержка XMP (Intel Extreme Memory Profiles).
Радиатор на чипах памяти.
Тайминги 12/14/14.
Напряжение питания 1.35 В.
|
1
|
Видеокарта
|
Поддержка API DirectX 12, OpenGL 4.5.
Максимальное разрешение экрана 4096 x 2160 @24 Гц при подключении через цифровые порты, 2048 x 1536 при подключении через аналоговые порты.
Частота GPU 954 МГц.
Кол-во шейдерных процессоров 192.
Объем видеопамяти 1024 Мб.
Тип видеопамяти GDDR3.
Разрядность шины видеопамяти 64 бита.
Частота видеопамяти 900 МГц (1.8 ГГц DDR).
Техпроцесс 28 нм.
Интерфейс подключения PCI Express 16x Express 2.0 (совместим с PCI Express 1.х).
Поддержка HDCP (1080p).
Порты вывода изображения: DVI-D, HDMI, 15-пиновый коннектор D-Sub.
Макс. кол-во подключаемых мониторов – 3.
Пассивное охлаждение.
Поддержка PhysX, DirectCompute 11, NVIDIA PhysX, CUDA, CUDA C++, OpenCL.
|
1
|
Твердотельный накопитель
|
Тип накопителя - SSD.
Емкость накопителя 480Гб.
Ресурс SSD - 882 TBW.
Ресурс DWPD - 1.7 перезаписи всего объема накопителя в течение 3 лет.
Тип чипов MLC.
Поддержка TRIM.
Поддержка Background Garbage Collection.
Скорость чтения до 1400 МБ/сек.
Скорость записи до 1000 МБ/сек.
IOmeter, скорость записи (4Кб файлов, глубина очереди 32) - 118000 IOPS.
Техпроцесс 19 нм.
Интерфейс: M.2 PCI-Express 4x rev. 2.0.
Пропускная способность интерфейса 2 Гб/сек.
Формат накопителя M.2 Type 2280 M Key.
Время наработки на отказ (MTBF) - 1 млн. часов.
Рабочая температура 0 ~ 70°C.
|
1
|
Жесткий диск HDD
|
Тип накопителя - HDD.
Емкость накопителя 2 Тб.
Неисправимых ошибок чтения/прочитанных бит 1 ошибка на 10E15 (10 в 15-й степени) бит.
Режим работы 24/7.
Скорость вращения шпинделя 7200 оборотов/мин.
Буфер HDD 128Мб.
Интерфейс SATA 6Gb/s, пропускная способность интерфейса 6 Гбит/сек.
Среднее время ожидания 4.16 мс.
Формат накопителя 3.5".
Типичный уровень шума - 2.2 Бел в режиме Idle, 2.6 Бел в режиме Performance seek.
Максимальный уровень шума - 2.4 Бел в режиме Idle, 2.8 Бел в режиме Performance seek.
Потребление энергии 7 Вт - типичное, потребление энергии в режиме Idle - 4.7 Вт.
Максимальные перегрузки 70G длительностью 2 мс при чтении, 40G длительностью 2 мс при записи; 200G длительностью 1 мс или 300G длительностью 2 мс в выключенном состоянии.
Защита от ротационной вибрации 12.5 рад/с2 до 1500 Гц.
Время наработки на отказ (MTBF) - 2 млн. часов.
Рабочая температура 5 ~ 60°C.
| |
