№
| Технические параметры внедряемых технологий
| Единица измерения
| Уже внедренные технологии
| Предполагаемые к внедрению технологии
|
Значение
| Используемое оборудование (тип, модель, производитель, год выпуска)
| Значение
| Закупаемое оборудование (тип, модель, производитель)
|
1
| Предполагаемый объем производства печатных плат в год
| дм2
|
| ---
|
| ---
|
2
| Материалы, тип базового материала
| -
|
| ---
|
| ---
|
3
| Толщина печатной платы, мин. - мах
| мм
|
| ---
|
| ---
|
4
| Максимальное количество слоев
| шт.
|
|
|
|
|
5
| Количество встраиваемых компонентов на дм2
| шт./дм2
|
| ---
|
| ---
|
6
| Минимальная ширина проводника
| мкм
|
|
|
|
|
7
| Минимальное расстояние между проводниками
| мкм
|
|
|
|
|
8
| Минимальный диаметр сквозного отверстия
| мкм
|
|
|
|
|
9
| Минимальное увеличение диаметра контактной площадки, по отношению к диаметру отверстия
| мкм
|
|
|
|
|
10
| Количество механически выполненных отверстий на дм2
| шт./дм2
|
|
|
|
|
11
| Минимальный диаметр просверленного отверстия – для отверстий скрытого/глухого типа
| мкм
|
|
|
|
|
12
| Количество отверстий скрытого/глухого типа на дм2
| шт./дм2
|
|
|
|
|
13
| Минимальный диаметр переходного микроотверстия скрытого/глухого типа
| мкм
|
|
|
|
|
14
| Минимальное увеличение диаметра контактной площадки, по отношению к диаметру отверстия
| мкм
|
|
|
|
|
15
| Количество переходных микроотверстий на дм2
| шт./дм2
|
|
|
|
|
16
| Максимальное отношение глубины к диаметру сквозного отверстия
| -
|
|
|
|
|
№
| Подвиды технологий
| Технология уже внедрена, отметка о внедрении (+ или )
| Технология будет внедряться, отметка о планируемом внедрении (+ или )
|
1
| Входной контроль электронных компонентов (ЭКБ)
| Контроль внешнего вида (визуальный контроль)
Контроль внутреннего состояния ИМС (рентгеновский контроль)
Контроль электрических параметров ЭРЭ
Термоциклирование
Виброиспытания
Термообработка
Контроль паяемости
Электротермотренировка
| Контроль внешнего вида (визуальный контроль)
Контроль внутреннего состояния ИМС (рентгеновский контроль)
Контроль электрических параметров ЭРЭ
Термоциклирование
Виброиспытания
Термообработка
Контроль паяемости
Электротермотренировка
|
2
| Тип монтажа электронных компонентов (ЭКБ)
| Ручной поверхностный монтаж ЭРЭ
Полуавтоматический поверхностный монтаж ЭРЭ
Автоматический поверхностный монтаж ЭРЭ
Монтаж компонентов монтируемых в отверстия
| Ручной поверхностный монтаж ЭРЭ
Полуавтоматический поверхностный монтаж ЭРЭ
Автоматический поверхностный монтаж ЭРЭ
Монтаж компонентов монтируемых в отверстия
|
3
| Контроль и локализация дефектов в процессе производства
| Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) собранных печатных узлов
Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) отпечатков паяльной пасты
Рентгеновский контроль паяных соединений
Электрический внутрисхемный и функциональный контроль
| Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) собранных печатных узлов
Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) отпечатков паяльной пасты
Рентгеновский контроль паяных соединений
Электрический внутрисхемный и функциональный контроль
|
4
| Отмывка печатных узлов от остатков флюса
|
|
|
5
| Влагозащита печатных узлов
| Нанесение влагозащитного покрытия:
Кистью
Погружением
Распылением
Заливка компаундом
Барьерная заливка
| Нанесение влагозащитного покрытия:
Кистью
Погружением
Распылением
Заливка компаундом
Барьерная заливка
|